2023年至今，全球AI算力競爭進入新階段，加速芯片供不應求。當我們聚焦于性能提升的各項技術(shù)指標時，材料卻是這場競爭背后的基礎，更是是決定性能上限的關(guān)鍵。

傳統(tǒng)電子材料在高頻通信領(lǐng)域已難以滿足日益嚴苛的使用要求，對高頻覆銅板（CCL）及印制電路板（PCB）的性能提出了全新挑戰(zhàn)。石英電子布作為覆銅板的關(guān)鍵增強基材，其介電性能直接決定了高頻信號的傳輸質(zhì)量與完整性。因此，具備超低介電常數(shù)、超低介質(zhì)損耗的石英電子布（Q布）應運而生，正成為高端電子電路領(lǐng)域不可或缺的核心材料之一。

目前市場上的電子布主要分為兩類：普通E玻璃纖維電子布和石英電子布，初代電子布采用E玻纖，介電常數(shù)約4.8～4.9，第二代電子布采用低介電玻纖，介電常數(shù)降至4.2～4.3，第三代電子布即石英電子布（Q布），以高純石英纖維為原料，二氧化硅在分子層面上極化率低，且?guī)缀醪缓袠O性的雜質(zhì)離子，介電常數(shù)降至3.7，介電損耗因子降低至0.0002，這意味著信號可以傳輸更遠、速率更高、功耗更低。

同時AI芯片的面積正在急劇擴大，根據(jù)相關(guān)報道，H100的核心面積約814mm2，而下一代B100預計將超過1200mm2，加上多個HBM芯片，整個封裝體可達數(shù)十毫米見方。這就不得不面對一個現(xiàn)實，硅芯片的CTE約為3 ppm/℃，普通環(huán)氧樹脂>50 ppm/℃，普通E玻璃布約為5.5 ppm/℃，而石英纖維的CTE僅約0.55 ppm/℃。當芯片溫度急劇變化時，芯片與基板之間的熱膨脹失配會產(chǎn)生巨大的應力。應力過大會導致芯片開裂、層間離層等問題。石英電子布實現(xiàn)與硅芯片的膨脹匹配，這是大尺寸AI芯片實現(xiàn)工業(yè)級可靠性的物理前提。

當前石英電子布全球市場供應緊張，國產(chǎn)化率不足20%，其大規(guī)模生產(chǎn)面臨技術(shù)和認證雙重壁壘。在技術(shù)層面，生產(chǎn)高質(zhì)量的電子級石英布需要跨越高純石英玻璃熔制（純度>99.99%）、拉絲工藝（爐溫、拉絲速度、涂層工藝）、織造工藝（張力控制、毛羽控制）、表面處理等諸多技術(shù)門檻；在認證層面，封裝基板制造商對材料供應商的認證極為嚴苛：需通過可靠性測試、電氣性能認證、量產(chǎn)一致性等環(huán)節(jié)。

作為石英纖維拉絲技術(shù)的重要開拓者，河南神玖天航新材料股份有限公司針對石英纖維低介電、低膨脹、耐高溫、高強度、化學穩(wěn)定的核心性能，突破多項技術(shù)壁壘，解決行業(yè)核心技術(shù)問題，實現(xiàn)高端電子材料穩(wěn)定生產(chǎn)，為全球電子材料創(chuàng)新發(fā)展貢獻神玖解決方案。

在電子級石英纖維領(lǐng)域，河南神玖所生產(chǎn)的石英電子布純度達99.998%以上，介電常數(shù)低至3.7、介電損耗低至0.0002、熱膨脹系數(shù)0.55 ppm/°C，可降低6G及數(shù)據(jù)中心信號損耗與延遲，精準匹配芯片、PCB板熱膨脹特性，解決高端電子器件可靠性難題。

在全球AI算力需求爆發(fā)、半導體產(chǎn)業(yè)鏈博弈加劇的當下，石英電子布已不再是傳統(tǒng)意義上的輔材，而是決定高端制造自主可控的“戰(zhàn)略基石”。以河南神玖為代表的國內(nèi)石英纖維生產(chǎn)企業(yè)，是國產(chǎn)電子材料從“能用”向“好用”的關(guān)鍵一躍，為全球電子材料創(chuàng)新發(fā)展貢獻不可替代的力量。